【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.11】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24TU0079
利用課題名 / Title
光通信用マイクロミラースイッチ
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions
キーワード / Keywords
CVD,スパッタリング/ Sputtering,リソグラフィ/ Lithography,光リソグラフィ/ Photolithgraphy,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,アクチュエーター/ Actuator,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,光デバイス/ Optical Device,フォトニクス/ Photonics
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
鈴木 裕輝夫
所属名 / Affiliation
東北大学マイクロシステム融合研究開発センター
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
Bishwajeet Bhardwaj,Tatsuya Matsumoto
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
Masaaki Moriyama
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-058：マスクレスアライナ
TU-201：DeepRIE装置#1
TU-202：DeepRIE装置#2
TU-216：Vapor HFエッチング装置
TU-206：アルバックICP-RIE#2
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
Our study aims to fabricate high-performing, small devices for optical communication applications. At the Nishizawa Center, we do research and development on prototypes, and at the Graduate School of Engineering (Tohoku University), we will examine their mechanical and optical characteristics.
実験 / Experimental
In order to fabricate our test samples, we employed a maskless aligner (B-09), Ulvac ICP-RIE (E-06), Deep-RIE equipment (E-01, E-02), Vapor HF etching (E-16), and a Hot plate (B-04). We examined fabricated microstructures using a Microscope (G-07), Digital microscope (G-08), Laser confocal microscope (G-10), Film thickness measurement (G-02), and tested a variety of dicing streets with different widths and depths.
結果と考察 / Results and Discussion
We fabricated several configurations of dicing streets to assist the dicing of MEMS chips. An illustration of a test sample's fabricated with dicing streets is shown in Figure 1. To facilitate the dicing of MEMS devices, these streets eliminate highly conductive active layers and prevent laser absorption in these layers. Currently, we are fabricating and optimizing fabrication of several other parts of the devices at the Nishizawa center, and then will analyze its optical and mechanical characteristics.
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1: Optical image a test sample fabricated on 4-inch SOI.
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件