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表示件数

23WS0401
ダイシングソーによるガラス基板の精密切断
2024.7.25
早稲田大学
23WS0421
高性能圧電薄膜を用いたMEMS共振構造体の研究
2024.7.25
早稲田大学
23WS0006
ナノチューブスタンプ法を用いた細胞への物質の直接導入
2024.7.25
早稲田大学
23WS0334
低誘電材料の評価基板作製
2024.7.25
早稲田大学
23WS0441
レーザー直接描写の露光・現像条件の確立
2024.7.25
早稲田大学
23WS0335
PDMSを用いたマイクロ流路の作製
2024.7.25
早稲田大学
23IT0001
単一光子源作製へ向けたSiC基板の前処理
2024.7.25
東京工業大学
23IT0002
ワイル半金属薄膜におけるスピン輸送現象の解明
2024.7.25
東京工業大学
23IT0003
マイクロデバイスを用いた微粒子変形能計測
2024.7.25
東京工業大学
23IT0004
microTWA法要素技術開発(ミクロセンサー作製)
2024.7.25
東京工業大学
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