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- 23WS0401
- ダイシングソーによるガラス基板の精密切断
- 2024.7.25
- 早稲田大学
- 23WS0421
- 高性能圧電薄膜を用いたMEMS共振構造体の研究
- 2024.7.25
- 早稲田大学
- 23WS0006
- ナノチューブスタンプ法を用いた細胞への物質の直接導入
- 2024.7.25
- 早稲田大学
- 23WS0334
- 低誘電材料の評価基板作製
- 2024.7.25
- 早稲田大学
- 23WS0441
- レーザー直接描写の露光・現像条件の確立
- 2024.7.25
- 早稲田大学
- 23WS0335
- PDMSを用いたマイクロ流路の作製
- 2024.7.25
- 早稲田大学
- 23IT0001
- 単一光子源作製へ向けたSiC基板の前処理
- 2024.7.25
- 東京工業大学
- 23IT0002
- ワイル半金属薄膜におけるスピン輸送現象の解明
- 2024.7.25
- 東京工業大学
- 23IT0003
- マイクロデバイスを用いた微粒子変形能計測
- 2024.7.25
- 東京工業大学
- 23IT0004
- microTWA法要素技術開発(ミクロセンサー作製)
- 2024.7.25
- 東京工業大学