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提供開始しているサービス

試作

• 光集積回路、光電融合回路
  次世代半導体チップでの光-電気変換や信号伝送のための半導体レーザや光導波路等のデバイス・要素、光集積回路、III-V族半導体エピタキシャル成長・異種材料接合を含むプロセスの研究開発を支援します。
• III-V族半導体テラヘルツ素子
  HEMTの高速応用に必要な極微細Tゲート作製技術、6Gやセンサ応用に向けた数百GHzからTHzまでの半導体ダイオード素子を含むプロセスの研究開発を支援します。
• 半導体等微細描画
  新たな半導体デバイス研究開発に向けた電子ビーム等による微細描画技術を提供可能です。

評価

• 光集積回路、光電融合回路
  小片から300mmウェハまでの自動プロービングによる高精度伝搬損失、スペクトル、高周波応答測定等が提供可能です。

今後提供予定のサービス

設計

• 光電融合用光集積回路設計支援（サービス提供開始時期　未定）
  光集積回路内で利用する素子や、回路動作に関する設計を支援します。回路によってはそのまま作製に移行することも可能です。