【現地開催】東京大学:ディスコ社技術セミナー(2026年6月16日)

日時

2026年6月16日(火)10:30-12:00
2026年6月16日(火)13:30-15:00

場所

東京大学 
浅野キャンパス武田先端知ビル1階 102号セミナー室(講演)
武田先端知ビル地下2階鵜クリーンルーム(実演)

主催

東京大学マテリアル先端リサーチインフラ・データハブ拠点

定員

講演:40名、実演:5名
※定員となり次第締め切り

参加費

無料

参加申し込み

Webフォーム https://forms.gle/cCTKCZW2r9TxYDDB8
定員になり次第締切

詳細

講師:ディスコ社技術開発本部 T-Proリーダー 灰本 隆志 氏

内容:会社紹介
   製品紹介(ウエハをチップに切断するブレードダイサー/ステルスダイサーの原理と基本動作)
   質疑応答
   午後:ブレード/ステルスダイサーの実演(武田先端知ビル地下2階クリーンルーム)

 ※ 武田クリーンルームに入室されたことが無い方も参加できます。
 ※ ご注意:ダイサーのライセンスを取得するためには、別途技術スタッフの技術補助を受けてください。

対象者:武田クリーンルームのご利用の有無にかかわらず、学内外、企業の方などどなたでも参加できます。

お問い合わせ

東京大学 ナノテク支援室
Tel:03-5841-1506(内線21506)

ホームページ
[URL] https://nanotechnet.t.u-tokyo.ac.jp/

※最新情報は、イベントWebサイトでご確認ください。

  • 【更新日】2026/05/18
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