ハブ・スポーク機関からのお知らせ

「2026年 第73回 応用物理学会春季学術講演会」(2026年3月15日~18日)併設展示会「JSAP EXPO Spring 2026」にてARIMを紹介(ブース出展、ランチョンセミナー、ポスター発表)

日時

2026年3月15日(日)9:30-18:00
2026年3月16日(月)9:30-18:00
2026年3月17日(火)9:30-18:00
2026年3月18日(水)9:30-13:00

場所

東京科学大学 大岡山キャンパス 展示ブース[7-2]

主催

公益社団法人 応用物理学会
■ブース出展:ARIM合成横断/ARIM計測横断
■ランチョンセミナー主催 (1)ARIM加工横断/ARIM-SETI (2)ARIM重要技術領域:マテリアルの高度循環のための技術

参加費

第73回応用物理学会春季学術講演会 参加費のみ

参加申し込み

※以下のURLから参加登録してください。
Webフォーム https://meeting.jsap.or.jp/registration

詳細

マテリアル先端リサーチインフラでは、応用物理学会春季学術講演会(2026年3月15日(日)~18日(水)@東京科学大学)の併設展示会「JSAP EXPO Spring 2026」において、ARIMの概要と設備・データ利用・半導体支援などについてご紹介をします。

【展示ブース出展】
■3/15(日)9:30~3/18(水)13:00
■東京科学大学 大岡山キャンパス 屋内運動場 展示ブース[7-2]


【ランチョンセミナープログラム】
会期中の3/16(月)・3/17(火)にはランチョンセミナーを開催いたします。ウェブ参加予約締切が2026年3月5日(木)となっておりますので、ご参加を希望される方はお早めにお申し込みください。

■ランチョンセミナー1
 3/16(月)11:50-12:30 W2-401会場(定員50名)
 文部科学省 マテリアル先端リサーチインフラ
 「半導体基板プラットフォーム始動!~プロセスや設備でお困りではありませんか?~」

■ランチョンセミナー2
 3/17(火)12:20-13:00 WL2-201会場(定員50名)
 マテリアル先端リサーチインフラ ~マテリアルの高度循環技術領域~
 「大学、研究機関及び産業界の研究者のための研究支援事例と支援技術の紹介」

■ランチョンセミナーお申込み(講演会参加者に限ります。参加費無料、お弁当付き)
[URL] https://meeting.jsap.or.jp/luncheon


【ポスター発表】
ARIM共用データの活用事例について、データコーディネータによるポスター発表が行われます。是非お立ち寄りください。

■3/18(水)9:30-11:00 PA会場 18a-PA1-22
「ARIM共用データの高度活用に向けた生成AIエージェントの開発:MCPとナレッジグラフを用いたALD実験条件選定支援」
〇桑田 武、有本 宏、山崎 将嗣、鬼澤 敦子


お問い合わせ

ARIMへのお問い合わせ
[URL] https://nanonet.go.jp/mailform.php?code=14

第73回 応用物理学会春季学術講演会へのお問い合わせ
[URL] https://meeting.jsap.or.jp/contact-us


ホームページ
[URL] https://meeting.jsap.or.jp/
※最新情報は、イベントWebサイトでご確認ください。

関連ファイルダウンロード

Get Adobe Acrobat Reader

PDFファイルをご覧いただくにはAdobe Acrobat Readerが必要です。
お持ちでない方は、左のボタンをクリックしてAdobe Acrobat Readerをダウンロード(無料)してください。

  • 【更新日】2026/02/24
  • 【閲覧数】
印刷する
PAGE TOP
スマートフォン用ページで見る