RFスパッタ成膜装置（金属成膜用）
最終更新日：2025年5月22日
| 設備ID | OS-114 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | RFスパッタ成膜装置（金属成膜用） (RF sputtering system (metal)) |
| 設置機関 | 大阪大学 |
| 設置場所 | 産業科学研究所I215 |
| メーカー名 | サンユー電子 (Sanyu Electron) |
| 型番 | SVC-700LRF |
| キーワード | TS間：100～400mm 直進方向性に優れている |
| 仕様・特徴 | 【特徴】 Ti, Cr, W, Au, Pt等の金属のスパッタリングによる成膜が可能。TS間距離が400mmあるので、サンプル表面を均一にスパッタ加工したいユーザーに最適。 【仕様】 試料サイズ：max 4 inch |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=OS-114 |
