スパッタリング蒸着装置
最終更新日：2024年4月8日
| 設備ID | NI-102 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | スパッタリング蒸着装置 (Sputtering Deposition Apparatus) |
| 設置機関 | 名古屋工業大学 |
| 設置場所 | 名古屋工業大学御器所キャンパス |
| メーカー名 | アルバック (ULVAC, Inc.) |
| 型番 | SPC-2000HC |
| キーワード | 薄膜、磁性体、半導体 スパッタリング（スパッタ）/ Sputtering |
| 仕様・特徴 | ヘリコン波励起スパッタリング RF電源13.56MHz 200W |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=NI-102 |
