ICPリアクテブイオンエッチング装置
最終更新日：2025年5月23日
| 設備ID | IT-013 |
|---|---|
| 分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
| 設備名称 | ICPリアクテブイオンエッチング装置 (ICP Reactive ion etcher) |
| 設置機関 | 東京科学大学（旧：東京工業大学） |
| 設置場所 | 科学大（旧：東工大）大岡山キャンパス |
| メーカー名 | サムコ (Samco) |
| 型番 | ICP-101RF |
| キーワード | 微細構造形成、プラズマエッチング/ Plasma etching |
| 仕様・特徴 | ・使用ガス：CF4, SF6, CH4, H2, O2 ・4-inchウエハまで対応 シリコン加工関連のみに限定対応 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=IT-013 |
