ワイヤボンダー
最終更新日：2024年4月5日
| 設備ID | BA-024 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | ワイヤボンダー (Manual Wire Bonder) |
| 設置機関 | 筑波大学 |
| 設置場所 | 共同研究棟C |
| メーカー名 | WEST BOND (WEST BOND) |
| 型番 | 7476D |
| キーワード | パッケージング ワイヤボンディング ダイボンダ・ワイヤボンダ/ Die bonder and wire bonder |
| 仕様・特徴 | チップキャリアへのボンディング ボンディング方式：超音波/熱圧着ウェッジボンド方式 ボンディングウェッジ：45, 90度 ワイヤ種：アルミ線・金線 試料サイズ：50mm角以下、DIPパッケージ |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=BA-024 |
