ウェハーダイシングマシン
最終更新日：2024年4月5日
| 設備ID | BA-007 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
| 設備名称 | ウェハーダイシングマシン (Wafer Dicing Machine) |
| 設置機関 | 筑波大学 |
| 設置場所 | 共同研究棟C |
| メーカー名 | DISCO (DISCO) |
| 型番 | DAD322 |
| キーワード | ダイシングマシン ダイシング、スクライバ/ Dicing and scriber |
| 仕様・特徴 | ワークサイズ；φ6 切削可能範囲；160mm 送り速度範囲；0.1～500mm/s |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=BA-007 |
