ダイシングソー
最終更新日：2022年4月9日
| 設備ID | HK-705 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
| 設備名称 | ダイシングソー (Dicing Saw) |
| 設置機関 | 北海道大学 |
| 設置場所 | 工学部C棟 |
| メーカー名 | ディスコ (DISCO) |
| 型番 | DAD322 |
| キーワード | シリコン、サファイヤ、石英ガラス 等切削可能 |
| 仕様・特徴 | セミオートマチック 切削可能範囲(x,y)：150mm 最大ストローク(z)：32mm |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=HK-705 |
