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汎用スパッタ装置

最終更新日:2026年5月8日
設備ID UT-703
分類 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ)
設備名称 汎用スパッタ装置 (General purpose Sputtering machine, ULVAC SIH-450)
設置機関 東京大学
設置場所 武田先端知クリーンルーム
メーカー名 アルバック (ULVAC)
型番 SIH-450
キーワード スパッタ
仕様・特徴 4インチウエーハ8枚導入可能。
6インチターゲット2枚、4インチターゲット1枚が可能。RFとDCスパッタリングが可能。
AlSi,SiO2,TiNターゲットを標準装着。その他のターゲット導入も相談に乗ります(在庫がない場合注文から導入まで数ヶ月かかることもありますので相談はお早めに。)
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=UT-703
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