汎用平行平板RIE装置
最終更新日：2026年5月8日
| 設備ID | UT-606 |
|---|---|
| 分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
| 設備名称 | 汎用平行平板RIE装置 (Reactive Ion Etching system) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | サムコ (SAMCO) |
| 型番 | RIE-10NR |
| キーワード | プラズマエッチング |
| 仕様・特徴 | 最大サンプルサイズ：8インチ。SF6, CHF3, CF4, Ar, O2によるエッチングが可能。ヘリウム背圧冷却は不可 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=UT-606 |
