SAB貼り付け装置
最終更新日：2026年4月30日
| 設備ID | IT-040 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > 接合・接着 |
| 設備名称 | SAB貼り付け装置 (Surface-activated Room-temperature Bonding) |
| 設置機関 | 東京科学大学（旧：東京工業大学） |
| 設置場所 | 科学大学大岡山キャンパス |
| メーカー名 | ムサシノエンジニアリング (Musashino Engineering) |
| 型番 | 特注品 |
| キーワード | 異種基板貼り合わせ、基板接合・接着 / Wafer Bonding and wafer adhesion |
| 仕様・特徴 | 特注品 ・対応基板サイズ:2インチウェハ ・位置合わせ精度<±1mm ・チャンバー真空 度:＜10^-5 Pa ・接合温度 室温のみ、最大荷重～500kgf、用いている主な接合材料 シリコンおよびInP |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=IT-040 |