アッシング装置
最終更新日：2025年9月24日
| 設備ID | TH-310 |
|---|---|
| 分類 |
表面処理・洗浄 > プラズマ処理 膜加工・エッチング > ガスエッチング |
| 設備名称 | アッシング装置 (Ashing System) |
| 設置機関 | 豊橋技術科学大学 |
| 設置場所 | IRES2 |
| メーカー名 | サムコ (Samco) |
| 型番 | PX-250M, PC-1100 |
| キーワード | 集積回路・MEMS/センサデバイスのレジスト除去、表面改質 |
| 仕様・特徴 | 酸素プラズマとCF4ガスによるレジスト除去。O2ガスプラズマによる表面改質。電極プレートの差し替えにより、低ダメージのプラズマモードと高レートのRIEモードとを切り替え使用可能 使用ガス：O2, CF4 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=TH-310 |
