組立・ボンディング
最終更新日：2025年9月24日
| 設備ID | TH-632 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | 組立・ボンディング (Bondimg system) |
| 設置機関 | 豊橋技術科学大学 |
| 設置場所 | IRES² |
| メーカー名 | ハイソル (Hisol) |
| 型番 | Model 1300 |
| キーワード | フリップチップボンディング |
| 仕様・特徴 | フリップチップボンディングを行える アライメント精度：±1.0μm 印加荷重：50-5000g (ロードセル交換） アライメント：X-Y軸マニュアル / Θ軸 オート コレットの持ち込み可 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=TH-632 |
