ブレードダイシング装置
最終更新日：2025年9月24日
| 設備ID | TH-602 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
| 設備名称 | ブレードダイシング装置 (Blade dicing system) |
| 設置機関 | 豊橋技術科学大学 |
| 設置場所 | IRES² |
| メーカー名 | ディスコ (DISCO) |
| 型番 | DAD-323 |
| キーワード | ウェハダイシング ブレードダイサ |
| 仕様・特徴 | 回転式のブレードによりウェハを切断、断片化する。 対応基板：Si, ガラス, サファイア 基板サイズ：φ6インチ 以下 ブレード持ち込み可 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=TH-602 |
