RF/DCメタルスパッタ装置(E-400S)
最終更新日：2025年9月24日
| 設備ID | TH-202 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | RF/DCメタルスパッタ装置(E-400S) (Metal Deposition System(E-400S)) |
| 設置機関 | 豊橋技術科学大学 |
| 設置場所 | IRES2 |
| メーカー名 | キヤノンアネルバ (Canon Anelva) |
| 型番 | E-400S |
| キーワード | 集積回路、MEMS/センサデバイス用金属膜成膜 RFスパッタ DCスパッタ 反応性スパッタ |
| 仕様・特徴 | 方式：DC/RFスパッタ、フェイスダウン 対応試料：φ4インチ3枚またはチップトレイ 材料：純Al、Al-1%Si、Ti、W、TiN(反応性スパッタにて) |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=TH-202 |
