スパッタ・電子ビーム蒸着複合装置
最終更新日：2025年6月2日
| 設備ID | TT-035 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > 蒸着(抵抗加熱、電子線) |
| 設備名称 | スパッタ・電子ビーム蒸着複合装置 (Sputtering and electron beam deposition combined equipment) |
| 設置機関 | 豊田工業大学 |
| 設置場所 | クリーンルーム |
| メーカー名 | ムーアフィールド (Moorfield) |
| 型番 | MiniLab-ES125A EB |
| キーワード | 凹凸構造の壁面を含め金属や絶縁材料を、スパッタもしくは電子ビーム蒸着にて成膜。 |
| 仕様・特徴 | スパッタと電子ビーム蒸着を1チャンバーで切り替え使用可。ロードロック室でソフトエッチング可能。基板サイズ4インチ、加熱最高500℃。スパッタ源 3源（RF, DC）。膜厚コントローラとレシピによる成膜制御。 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=TT-035 |
