エッチング装置(ICP Al用)
最終更新日：2024年4月10日
| 設備ID | RO-414 |
|---|---|
| 分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
| 設備名称 | エッチング装置(ICP Al用) (Inductively coupled plasma etcher for Al) |
| 設置機関 | 広島大学 |
| 設置場所 | CR西棟１F |
| メーカー名 | 株式会社ユーテック (YOUTECUniversal Technics Co.,Ltd ) |
| 型番 | 12-228PH |
| キーワード | |
| 仕様・特徴 | ２inch、cut waferは２inchに貼り付けて対応可 Cl2, HBr, N2使用可能 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=RO-414 |
