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セミオートプローバ測定装置 (Semiconductor Electrical Characterization System(Semi-Automatic))

設備ID
TH-842
設置機関
豊橋技術科学大学
設備画像
セミオートプローバ測定装置
メーカー名
東京精密, アジレント (Accretech, Agilent)
型番
A-PM-50A, 4155C
仕様・特徴
セミオートウェハプローバシステム。専用のプローブカードが必要。半導体パラメータアナライザ アジレント4155C他、任意の直流電源、オシロスコープ等と組み合わせて利用可
対応基板: Siウェハ専用 φ4インチ以下
設備状況
稼働中

温度可変ステージプローバ測定装置 (Semiconductor Electrical Characterization System(Variable Temperature))

設備ID
TH-843
設置機関
豊橋技術科学大学
設備画像
温度可変ステージプローバ測定装置
メーカー名
ハイソル, ケースレー, アジレント (Hisol, Keithley, Agilent)
型番
KS8-4200-SYS, 4200A, 4284A
仕様・特徴
マニュアルプローバシステム。半導体パラメータアナライザ ケースレー4200A、インピーダンスメータ アジレント4284A他、任意の電源等接続して利用可能。
プローブ本数:4本
対応基板:φ6インチ以下
ステージ温度:-60~190℃
設備状況
稼働中

汎用プローバ測定装置 (Semiconductor Electrical Characterization System(Manual Probing))

設備ID
TH-844
設置機関
豊橋技術科学大学
設備画像
汎用プローバ測定装置
メーカー名
ハイソル, ケースレー, アジレント (Hisol, Keithley, Agilent)
型番
HMP-400A, 2363B, 2602B, 4284A
仕様・特徴
マニュアルプローバシステム。ソースメジャメントユニット2台(ケースレー 2363B,2602B)、インピーダンスメータ アジレント4284A他、任意の電源等接続して利用可能。
プローブ本数:4本
対応基板:φ4インチ以下
設備状況
稼働中

超音波顕微鏡 (Ultrasonic microscope)

設備ID
TU-312
設置機関
東北大学
設備画像
超音波顕微鏡
メーカー名
インサイト (Insight)
型番
IS-350
仕様・特徴
サンプルサイズ:小片~300mm角
反射測定、透過測定の両方可
超音波周波数:10MHz、15MHz、25MHz、35MHz、50MHz、110MHz、200MHz
設備状況
稼働中

4探針測定装置 (4-terminal prober)

設備ID
TU-320
設置機関
東北大学
設備画像
4探針測定装置
メーカー名
- (-)
型番
-
仕様・特徴
サンプルサイズ:小片~6インチ
設備状況
稼働中

拡がり抵抗測定装置 (Spreading resistance measurement)

設備ID
TU-321
設置機関
東北大学
設備画像
拡がり抵抗測定装置
メーカー名
Solid State Measurement (Solid State Measurement)
型番
SSM150
仕様・特徴
サンプルサイズ:小片
ウェハを小片にして端面を斜め研磨した後に測定
設備状況
稼働中

半導体パラメータアナライザ (Semiconductor parameter analyzer)

設備ID
TU-327
設置機関
東北大学
設備画像
半導体パラメータアナライザ
メーカー名
Keysight (Keysight)
型番
B1500A SMU B1511B x4 GNDU
仕様・特徴
各種半導体集積回路特性評価
設備状況
稼働中

環境制御マニュアルプローバステーション (Environmental control manual prober station)

設備ID
UT-305
設置機関
東京大学
設備画像
環境制御マニュアルプローバステーション
メーカー名
(東陽テクニカ等) (Toyo Corporation)
型番
①半導体特性評価システム4200-SCS ②強誘電体特性評価システムFCE1EEA-200型 ③誘電体インピーダンス測定システム1260 ④極低温プローバー装置CPX-VF
仕様・特徴
□ 主な仕様
・低温プローバ(CRX-4K):6K~350K
・高温プローバ(HCP-401/400):室温~400度
・半導体パラメータ測定(4200-SCS型)
・誘電体測定(FCE1EEA-200型)
・インピーダンス測定(ソーラートロン1260)
□主な用途
・ 強誘電体分極評価測定
・インピーダンス周波数測定
・キャパシタ周波数測定など
設備状況
稼働中

集積回路パターン微細加工(FIB)装置 (FIB for LSI Repair)

設備ID
UT-607
設置機関
東京大学
設備画像
集積回路パターン微細加工(FIB)装置
メーカー名
FEI (FEI)
型番
400ACE
仕様・特徴
LSI配線を効率的に修正するための装置です。
ガスを利用した金属配線カット、および絶縁膜堆積、金属配線堆積が可能。
Ga集束イオンビーム(加速電ア0.5-30kV)、Beam current: 1.1pA-65nA、SIM像解像度:4.5nm、ガス:XeF2(絶縁膜/低誘電率膜のエッチング)、W(CO6):タングステンの堆積用。
大規模集積回路(VLSI)の配線修正に特に適した装置です。それ以外の利用は東大拠点では微細構造解析部門で公開しているXvision 200TBの利用がお勧めです。(案内します)
設備状況
稼働中

半導体パラメータアナライザー (Semiconductor Parameter Analyzer)

設備ID
UT-852
設置機関
東京大学
設備画像
半導体パラメータアナライザー
メーカー名
キーサイト (KEYSIGHT)
型番
B1500A
仕様・特徴
キーサイト社製。IV測定、CV測定の他、最先端のデバイス評価で必要とされる高速パルスドIV測定まで、様々な測定に対応しており、各種デバイス、材料、半導体、能動部品/受動部品をはじめ、あらゆる電子デバイスの特性評価に最適です。
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