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EVG プラズマ活性化装置 (EVG plasma activation)
- 設備ID
- TU-254
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- 810
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～8インチ
ガス：N2、O2、Ar
- 設備状況
- 稼働中
サンドブラスト (Sand bluster)
- 設備ID
- TU-259
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- 新東 (Shinto)
- 型番
- -
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～6インチ
砥粒：アルミナ、粒径14μm程度
- 設備状況
- 稼働中
エキシマ洗浄装置 (Excimer lamp cleaner)
- 設備ID
- TU-265
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- デアネヒステ (Dernaechste)
- 型番
- EXC-1201-DN
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～4インチ
ガス：O2
- 設備状況
- 稼働中
パリレンコーター (Parylene Coater)
- 設備ID
- UT-709
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 米国SCS社 (Specialty Coating Systems)
- 型番
- PDS2010
- 仕様・特徴
- 8インチまでの成膜が可能。
- 設備状況
- 稼働中
クリーンドラフト潤沢超純水付 (Draft Chambers with DI water taps)
- 設備ID
- UT-800
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ()
- 型番
- 仕様・特徴
- 化学作業を行うためのいわゆる「ドラフトチャンバー」
クリーンルーム1にはアルカリ2台、酸1台、有機1台、
クリーンルーム2にはアルカリ2台、酸2台、有機1台。
全てに潤沢な超純水を取れる口があり、一度使うと湯水のごとく超純水が使えることに誰もが驚きます。
窒素ガンも用意してあり、洗ったサンプルを窒素ブローで乾かすこともできます。
- 設備状況
- 稼働中
サンドブラスト (Sandblasting Machine)
- 設備ID
- UT-803
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 不二製作所 (Fuji Manufacturing)
- 型番
- 仕様・特徴
- クリーンルーム対応装置。アルミナ粉末によってブラスト加工ができます
- 設備状況
- 稼働中
UVオゾンクリーナー (UV ozone cleaner)
- 設備ID
- UT-804
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- サムコ (SAMCO)
- 型番
- UV-1
- 仕様・特徴
- レジスト等のアッシング処理が可能。
各種半導体プロセスのドライ処理が可能なコンパクトなUVオゾンクリーナーです。フォトレジストのアッシング、シリコンやサファイアウエハのクリーニングなど有機物除去や表面改質が可能です。UVランプとオゾナイザーと加熱ステージを備え、紫外線照射とオゾンと熱の相互作用により、基板に電気的ダメージを与えることなく、効率よく洗浄・表面改質することが可能です。
加熱温度：300℃まで。最大試料サイズ：4インチ
- 設備状況
- 稼働中
プラズマ表面改質装置 (Plasma Surface Modificaton Equipment)
- 設備ID
- UT-805
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- サムコ (SAMCO)
- 型番
- AQ-50
- 仕様・特徴
- 主に水蒸気（H2O）を用いたプラズマ処理装置です。金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄、樹脂接合、超親水化などの表面処理を行うことができます。
特にポリマーの接合前の表面処理、超臨界流体製膜前処理、親水化処理が可能。
- 設備状況
- 稼働中
一般用ドラフトチャンバー (Fume hood)
- 設備ID
- UT-809
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- エスコライフサイエンス (Esco Lifesciences)
- 型番
- Fronrier Acela
- 仕様・特徴
- 各種科学実験用のドラフトチャンバーです。
・三重壁構造高性能排気フード 。5°傾斜前面サッシュデザイン。 0.3 m/sの表面風速で封じ込め。
- 設備状況
- 稼働中
プラズマ表面改質装置 (Plasma Surface Modificaton Equipment)
- 設備ID
- UT-812
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- サムコ (SAMCO)
- 型番
- AQ-500
- 仕様・特徴
- 水蒸気（H2O）を用いたプラズマ処理装置です。フォトレジストのアッシング、還元、PDMS, COP. Siなどの親水化と接合、樹脂接合、などの表面処理を行うことができます。高周波電力：50-250W。試料装填サイズ：最大8インチ角。接合前の表面処理、超臨界流体製膜前処理、超親水化処理が可能。
- 設備状況
- 稼働中