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オージェ分光分析装置 (Auger Electron Spectroscopy)
- 設備ID
- UT-864
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日本電子株式会社 (JEOL Ltd.)
- 型番
- JAMP-9510F
- 仕様・特徴
- ナノからマイクロ領域の化学結合状態分析をハイスループットで実現する静電半球型アナライザー、安定した大電流を供給するフィールドエミッション電子銃を備えたハイスペックなオージェ電子分光装置です。
絶縁物分析を可能とした高精度ユーセントリック試料ステージとフローティング型イオン銃を備えることにより、金属試料から絶縁物試料まで、組成情報から化学情報まで測定できる汎用性を有しています。
・二次電子分解能：3nm(25kV, 10pA)
・オージェ分析時の最小プローブ径：8nm(25kV, 1nA)
・加速電圧：0.5-30kV
・プローブ電流：10E-11 から2x10E-7A
・倍率：25-500,000倍
・エネルギー分解能：0.05-0.6% (宣伝半球アナライザー)
・感度：840,000cps（7チャンネル検出器）、Cu-LMM、10kV、10nA
- 設備状況
- 稼働中
接触角計 (Contat Angle Meter)
- 設備ID
- UT-865
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 株式会社エキシマ (Excimer Inc.)
- 型番
- Simage
- 仕様・特徴
- 試料表面へ水滴を滴下し、水の接触角を測定することにより試料表面評価を定量的に行うシステムです。接触角 計測は、分子レベルの清浄度評価や濡れ性、均一性を定量的に評価します。Ｅxcelのcsv file出力、液滴画像のpng file保存が行えます。
・対象サンプルサイズ50ｘ50mm
・静的 接触角 計測 θ/2法（手動）
・データの外部出力や保存 (png,csv)
- 設備状況
- 稼働中
ステルスダイサー (Silicon Stealth Dicing Machine)
- 設備ID
- UT-900
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DFL7340（Si用）
- 仕様・特徴
- 当拠点のステルスダイサーはシリコン専用ですが、日本発の新技術「ステルスダイシング技術」を利用したダイサー。
レーザー光線をシリコンウエーハの内部に集光することで、意図的に「割れやすい線」を埋め込むことができます。
この線を設計図に従って何本も埋め込み、最後に軽くストレスを与えることで、ウエーハを設計図通りにへき開することができる夢のダイシング装置です。
- 設備状況
- 稼働中
マニュアルウエッジボンダ― (Manual wire bonder)
- 設備ID
- UT-902
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- アルミ線（または金）超音波接合
ウエッジ針によって、超音波で配線を刷り込むように接合できる、「何にでもよくつく」ボンダーです。普段は25μmφのアルミ線を常用しています。
Zeissの三眼顕微鏡（高精細CCDカメラ付き）により、デバイスの写真や簡単な動画を取得することもできます。
- 設備状況
- 稼働中
エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder)
- 設備ID
- UT-903
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7200C
- 仕様・特徴
- 精密マニュピレータ 銀ペースト接着
実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。
実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり（コイニング）することも可能です。
- 設備状況
- 稼働中
セミオートボールボンダー (Ball bonder)
- 設備ID
- UT-904
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 4700E
- 仕様・特徴
- 金のボールボンダー 超音波接合
金バンプや、金線によるボールボンディングが可能な装置です。
ディスプレイまたは実体顕微鏡でみながら指定した位置に自動でボールを置いてくれます。
ウェッジボンダ―と比較すると、対象を選びますが、ひとたび条件が出るとこちらの方が安定です。
120μmピッチのLSIチップへのボンディングや、75μmφ金バンプなどで実績があります。
特注の52ピンガラスエポキシピッチ変換基板（金メッキ付）もお分けできます。
- 設備状況
- 稼働中
NCプリント基板加工装置 (NC mechanical ＰＣＢ and Micro processing Machine )
- 設備ID
- UT-905
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- LPKF (LPKF)
- 型番
- Protomat S62
- 仕様・特徴
- 機械加工によって切削可能なすべての材料の加工が可能。
- 設備状況
- 稼働中
ブレードダイサー (Dicing Saw)
- 設備ID
- UT-906
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DAD3650
- 仕様・特徴
- 二軸スピンドルダイサー
この「二軸機」によれば、四角く切り出したチップ端部を斜めに切りおとすこと(ベベルカット)が可能になり、塗布したレジストの平坦性が担保される効果が期待でき、チッププロセスの収率向上に大きなプラスとなります。
- 設備状況
- 稼働中
精密二次元NC加工装置 (Two-dimensional NC Micro Milling Machine )
- 設備ID
- UT-907
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ㈱ピーエムティー (PMT Corporation)
- 型番
- Micro MC-1
- 仕様・特徴
- ガラスに穴を開けられるNC加工装置
- 設備状況
- 稼働中
高出力NCレーザーカッター (Laser NC process machines)
- 設備ID
- UT-908
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- HGTECH社 (HGTECH社)
- 型番
- HGCF0606
- 仕様・特徴
- 1kW、波長1.06umファイバーレーザーによる加工装置。
加工可能な材料(厚み)：鉄板(8mm)、ステンレス(6mm)、アルミ(2mm)
開けられる穴の直径：厚さ x 1.2 以上
- 設備状況
- 稼働中