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ウェハーダイシングマシン (Wafer Dicing Machine)
- 設備ID
- BA-007
- 設置機関
- 筑波大学
- 設備画像
- メーカー名
- DISCO (DISCO)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- ワークサイズ；φ6
切削可能範囲；160mm
送り速度範囲；0.1～500mm/s
- 設備状況
- 稼働中
ワイヤボンダー (Manual Wire Bonder)
- 設備ID
- BA-024
- 設置機関
- 筑波大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST BOND (WEST BOND)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- チップキャリアへのボンディング
ボンディング方式：超音波/熱圧着ウェッジボンド方式
ボンディングウェッジ：45, 90度
ワイヤ種：アルミ線・金線
試料サイズ：50mm角以下、DIPパッケージ
- 設備状況
- 稼働中
ダイシングマシン (Dicing system)
- 設備ID
- GA-010
- 設置機関
- 香川大学
- 設備画像
- メーカー名
- DISCO (Disco)
- 型番
- DAD3220
- 仕様・特徴
- 切削方法：ダイヤモンドブレードを用いた切削
切削可能範囲：Φ6インチ、厚さ1mm程度まで対応可能
加工対象：Si、ガラス、半導体パッケージ、セラミックス、石英、水晶等
切削精度：5μm程度
切削速度：0.1～500mm/sec
- 設備状況
- 稼働中
ダイシングソー (Dicing Saw)
- 設備ID
- HK-705
- 設置機関
- 北海道大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- セミオートマチック
切削可能範囲(x,y)：150mm
最大ストローク(z)：32mm
- 設備状況
- 稼働中
基板貼付け装置 (Wafer bonding equipment)
- 設備ID
- IT-019
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- アユミ工業 (Ayumi Inc)
- 型番
- VE-07-18
- 仕様・特徴
- ・対応基板サイズ:2インチウェハ，2 cm×2 cm角，3 cm×3 cm角
・プラズマ反応ガス:Ar, N2, O2
・最大プラズマ強度:750W
・アライメント精度<±1.6 μm
・チャンバー真空度:～10-5 Pa
・最大加熱温度:500℃
・アライメント部 加重範囲：5～100 kgf
・加重部 加重範囲：50～1000 kgf
- 設備状況
- 稼働中
ウェハ洗浄装置 (Single Wafer Cleaning System)
- 設備ID
- IT-020
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- EVG301
- 仕様・特徴
- ・PVA製スポンジブラシ洗浄 ・メガソニック洗浄（最大振動子出力:40 W） ・対応基板サイズ:2インチウェハ/2 cm×2 cm角/3 cm×3 cm角
- 設備状況
- 稼働中
ダイシングソー及びダイシング補助装置 (Dicing saw and dicing support apparatus)
- 設備ID
- IT-027
- 設置機関
- 東京科学大学（旧：東京工業大学）
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (Disco)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- φ6インチ 切削可能範囲 x軸160mm y軸162m z軸32.2mm（φ2ブレード時） UV照射装置およびウェハ拡張装置 ヒューグルエレクトロニクス HUV-0608/HS-1840（6インチダイシングフレーム（ディスコDTF2-6-1互換）設置可）によるダイシング前後処理も可能
- 設備状況
- 稼働中
レーザダイシング装置 (Laser Stealth Dicer)
- 設備ID
- KT-218
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)東京精密 (TOKYO SEIMITSU CO., LTD.)
- 型番
- Mahoh Dicer ML200
- 仕様・特徴
- 完全ドライプロセスに対応したSi専用のダイシングマシン。
・基板サイズ：MAX Φ6
・高速切断可（300mm/sec）
・エンジン：浜松ホトニクス製
- 設備状況
- 稼働中
ダイシングソー (Automatic Dicing Saw)
- 設備ID
- KT-219
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)ディスコ (DISCO Corporation)
- 型番
- DA D322
- 仕様・特徴
- ブレードを高速回転させてシリコン、サファイヤ、金属等の基板をカットする
・ワークサイズ MAX Φ6ウエハ
・加工対象 Si，セラミックス，PZT，LiTaO3，ガラス，石英，複合材 ほか
- 設備状況
- 稼働中
真空マウンター (Wafer Vacuum Mounter)
- 設備ID
- KT-220
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日本電気(株) (NEC Corporation)
- 型番
- VTL-201
- 仕様・特徴
- 低真空圧力環境下でウエハーに粘着テープを貼り付ける装置
・基板サイズ Wafer Φ6以下
- 設備状況
- 稼働中