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LL式高密度汎用スパッタリング装置(2024) (LL-type High-density General Purpose Sputtering System)

設備ID
UT-716
設置機関
東京大学
設備画像
LL式高密度汎用スパッタリング装置(2024)
メーカー名
芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
型番
CFS-4EP-LL !-Miller (2024)
仕様・特徴
真空引きが速く、通常10分程度でスパッタリング開始が可能。また、膜質の安定も期待できる。ターゲットはCFS-4ESと共通。 デフォルトはPt/Au/Cr/Tiを装着。それ以外のターゲットは支援員の技術補助で交換を行う。UT-711と互換。
サイドスパッタ方式、スパッタターゲット:3inchx3、ホルダーサイズ:Φ220mm、到達圧力:5x10E-4 Pa以下、RF50W(DC)、加熱温度:最大300℃
設備状況
稼働中

原子層堆積(ALD)製膜装置 (Atomic Layer Deposition Apparatus)

設備ID
UT-717
設置機関
東京大学
設備画像
原子層堆積(ALD)製膜装置
メーカー名
オックスフォード・インストゥルメンツ (Oxford Instruments)
型番
FlexAL ALD
仕様・特徴
サーマル方式とリモートズマ方式のALDができます。チャンバーを150℃まで加熱し水分除去とプリカーサの徐記促進が可能です。
・ロードロック方式
・基板サイズ 2,3,4,6,8インチ、8インチ以下の不定形基板
・下部電極は550℃まで昇温可能。バイアス電圧は0から-200V。
・Ru, TaN, SiO2の成膜が可能。成膜材料についてはご相談承ります。
設備状況
稼働中

プラズマCVD装置 (Plasma CVD apparatus)

設備ID
UT-718
設置機関
東京大学
設備画像
プラズマCVD装置
メーカー名
SPPテクノロジーズ (SPT Technologies Co. Ltd.)
型番
APX-Cetus
仕様・特徴
SiO2, SiNの成膜が可能です。
低ストレス膜の形成、ストレスの制御が可能です。
Al配線上への成長やTSVへの埋め込み成長などカバレージに優れています。
・SiO2, Si2N4の成膜ができます。
・使用ガス:SiH4, C4F8, O2, N2
・基板サイズ:3、4インチ、8インチ、不定形基板(8インチ以下)
設備状況
稼働中

クリーンドラフト潤沢超純水付 (Draft Chambers with DI water taps)

設備ID
UT-800
設置機関
東京大学
設備画像
クリーンドラフト潤沢超純水付
メーカー名
 ()
型番
仕様・特徴
化学作業を行うためのいわゆる「ドラフトチャンバー」
クリーンルーム1にはアルカリ2台、酸1台、有機1台、
クリーンルーム2にはアルカリ2台、酸2台、有機1台。
全てに潤沢な超純水を取れる口があり、一度使うと湯水のごとく超純水が使えることに誰もが驚きます。
窒素ガンも用意してあり、洗ったサンプルを窒素ブローで乾かすこともできます。
設備状況
稼働中

イナートガスオーブン (Inert Gas Oven)

設備ID
UT-801
設置機関
東京大学
設備画像
イナートガスオーブン
メーカー名
光洋サーモシステム (Koyo Thermo Systems)
型番
INH-9CD
仕様・特徴
窒素ガスを導入して、窒素雰囲気でプログラムした通りにベークできる電気炉。600℃まで昇温可能。残留ガス濃度20ppm (カタログスペック)
設備状況
稼働中

高速ランプアニール装置 (Lamp Annealer)

設備ID
UT-802
設置機関
東京大学
設備画像
高速ランプアニール装置
メーカー名
米倉製作所 (YONEKURA MFG)
型番
MS-HP2-9
仕様・特徴
φ3inchまで(条件によってφ4inchまで可能)。大気および窒素雰囲気。昇温速度200℃/minまで、到達温度1000℃まで可能。
設備状況
稼働中

サンドブラスト (Sandblasting Machine)

設備ID
UT-803
設置機関
東京大学
設備画像
サンドブラスト
メーカー名
不二製作所 (Fuji Manufacturing)
型番
仕様・特徴
クリーンルーム対応装置。アルミナ粉末によってブラスト加工ができます
設備状況
稼働中

UVオゾンクリーナー  (UV ozone cleaner)

設備ID
UT-804
設置機関
東京大学
設備画像
UVオゾンクリーナー
メーカー名
サムコ (SAMCO)
型番
UV-1
仕様・特徴
レジスト等のアッシング処理が可能
設備状況
稼働中

プラズマ表面改質装置  (Plasama Surface Modificaton Equipment)

設備ID
UT-805
設置機関
東京大学
設備画像
プラズマ表面改質装置
メーカー名
サムコ (SAMCO)
型番
AQ-50
仕様・特徴
特にポリマーの接合前の表面処理、超臨界流体製膜前処理、親水化処理が可能。
設備状況
稼働中

拡散炉 (Diffusion furnace)

設備ID
UT-806
設置機関
東京大学
設備画像
拡散炉
メーカー名
ジェイテクト(旧光洋サーモシステム(株)) (JTEKT(formaly Koyo Thermosystem))
型番
MT-2-8X32-A
仕様・特徴
ポロンの熱拡散が可能。
最高温度1150℃
設備状況
稼働中
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