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原子層堆積装置 [AD-230LP] (ALD [AD-230LP])

設備ID
NM-611
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
原子層堆積装置 [AD-230LP]
メーカー名
サムコ (Samco)
型番
AD-230LP
仕様・特徴
・用途:多種ALD薄膜形成装置
・仕様成膜方式:サーマルまたはプラズマALD
・原料:TMA, TDMAT, BDEAS, 他
・酸化剤:H2O, O3, O2プラズマ
・窒化剤:N2プラズマ, NH3プラズマ
・試料サイズ:最大φ8インチ
・その他:ロードロック式
設備状況
稼働中

原子層堆積装置 [SUNALE R-150] (ALD [SUNALE R-150])

設備ID
NM-644
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
原子層堆積装置 [SUNALE R-150]
メーカー名
PICOSUN JAPAN株式会社 (Picosun Oy)
型番
SUNALE R-150
仕様・特徴
・成膜方式:サーマルまたはプラズマALD
・原料ソース:3源
・基板サイズ:最大6inchφ
・基板温度:室温~300℃
設備状況
稼働中

原子層堆積装置 (Atomic layer deposition)

設備ID
NU-232
設置機関
名古屋大学
設備画像
原子層堆積装置
メーカー名
サムコ (Samco)
型番
AD-100LE
仕様・特徴
・Al2O3, SiO2, AlOxNy, SiOxNy成膜用
・基板サイズ:212 mmΦ
・加熱温度:最大500℃
・ガス導入系:有機金属系2系統,H2O,O2,N2
設備状況
稼働中

原子層堆積装置 (Atomic layer deposition:ALD)

設備ID
TT-003
設置機関
豊田工業大学
設備画像
原子層堆積装置
メーカー名
Ultratech/Cambridge Nano Tech (Ultratech/Cambridge Nano Tech)
型番
Fiji F200
仕様・特徴
成膜する試料は、基板表面に蒸気圧の高い物質が露出していないことが条件。
半導体デバイスのパッシベーションに用いており、汚染を防ぐためであり、ご理解をお願いします。
設備状況
稼働中

多元材料原子層堆積(ALD)装置 (ALD)

設備ID
TU-169
設置機関
東北大学
設備画像
多元材料原子層堆積(ALD)装置
メーカー名
テクノファイン (Technofine)
型番
ALK-600
仕様・特徴
サンプルサイズ:小片~6インチ
設備状況
稼働中

原子層堆積(ALD)製膜装置 (Atomic Layer Deposition Apparatus)

設備ID
UT-717
設置機関
東京大学
設備画像
原子層堆積(ALD)製膜装置
メーカー名
オックスフォード・インストゥルメンツ (Oxford Instruments)
型番
FlexAL ALD
仕様・特徴
サーマル方式とリモートズマ方式のALDができます。チャンバーを150℃まで加熱し水分除去とプリカーサの徐記促進が可能です。
・ロードロック方式
・基板サイズ 2,3,4,6,8インチ、8インチ以下の不定形基板
・下部電極は550℃まで昇温可能。バイアス電圧は0から-200V。
・Ru, TaN, SiO2の成膜が可能。成膜材料についてはご相談承ります。
設備状況
稼働中

原子層堆積装置 (Atomic Layer Deposition Systems)

設備ID
WS-004
設置機関
早稲田大学
設備画像
原子層堆積装置
メーカー名
アプライドマテリアルズジャパン株式会社 (Applied Materials Japan, Inc.)
型番
SUNALE R-150
仕様・特徴
Al2O3膜を原子一層レベルで成膜可能
H2O及びO3使用可
基板サイズ小片~4インチ
4”, 6”ウエハ, 及び20×20mm試料対応
基板材料は原則としてダイヤモンドまたはSi
設備状況
稼働中
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