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応力・イメージング測定装置 (The apparatus for imaging and measuring material stress)

メーカー名: 浜松ホトニクス米倉製作所 DEBEN (Hamamatsu Photonics K.K. YONEKURA MFG. Co., Ltd. DEBEN)

仕様・特徴: 金属材料などの変形中の応力評価やイメージングが可能
【応力・ひずみ】
・時間分解能：最大100Hz
・ひずみ精度：0.01%（応力精度：30MPa＠鉄鋼材料）
・空間分解能：最小5μm
・侵入深さ：10mm＠鉄鋼材料、50mm＠アルミニウム合金
・負荷中、高温中での計測が可能
【イメージング】
・時間分解能：最大1000Hz
・空間分解能：最小3μm
・試料サイズ：φ4mm
・CT計測が可能（最小時間約5分）
・負荷中での計測が可能
〇上述2つの測定を併用することが可能
〇レーザー等の持ち込み装置を利用したその場時分割計測が可能

仕様・特徴: 通常の回折計のような6軸に加え回転軸を持ち表面の構造解析も可能
・長い2thetaアーム(による高分解能性
・堅牢な回折計
・広いオープンスペースによる試料選択の柔軟性
・試料温度：10-1000K
・試料：固体（誘電体、非晶質）や薄膜
・電気化学同時測定

仕様・特徴: ・型式:Ultima_III
・試料サイズ: 100mmφ×9mm
・試料ステージ:水平型(インプレーン測定機構付)
・傾斜多層膜放物面モノクロメータ付
・チャンネルカットモノクロメータ
・受光モノクロメータ
・ 6試料交換装置
・小角散乱光学系等の利用可
・試料形態:薄膜、粉
・ソフトウエア：定性分析、定量分析、反射率、極点、逆格子マップ、結晶子サイズ、結晶粒サイズ、結晶化度等

仕様・特徴: 試料サイズ：最大100mmφ
試料ステージ：垂直型
試料形態：薄膜
測定：２θ/θ、2θ/ω、in-plane2θχ/φ、逆格子空間マッピング測定、ロッキングカーブ測定、極点測定、面内マッピング測定、反射率測定

メーカー名: (1) RSPM1: 日本電子、(2) RSPM2: SII（現・日立ハイテクサイエンス） ((1) RSPM1: JEOL, (2) RSPM2: SII (Hitachi Hitech Scinece))

型番: (1) RSPM1:日本電子(JEOL)社製JSPM5400、(2) RSPM2:SIIナノテクノロジー（現・日立ハイテクサイエンス）社E-SWEEP/S-Image

仕様・特徴: (1) RSPM1

分光（赤外）原子間力顕微鏡、走査型トンネル顕微鏡
・型式: NEA SNOM
・設置室名: 2-1D棟125室
・測定機能: AM-AFM、コンタクトモード、高分解能赤外分光
・測定環境: 大気中
・試料サイズ:（10mm角）や厚さの制限有
・空間分解能<100nmのナノ赤外分光（Nano-FTIR）

(2) RSPM2
E-SWEEP/NEX(高速原子間力顕微鏡)
・測定機能: AM-AFM、コンタクトモード、STM、KFM、Conductive-AFM
・制御装置: 1台のNanonaviをS-ImageおよびE-SWEEPで切り替えて利用
・測定環境: 大気中、恒湿度雰囲気(20～70%)、液中、真空中(10E-5[Torr])
・温度範囲(E-SWEEP): -100 ℃ ～ 300 ℃(ヒータのみ、制御なし)
・試料サイズ: 最大15 mm角程度
・液中リアルタイム測定可能（毎秒10フレーム）
前処理装置等
・標準試料: 探針評価、スケール、段差等
・付帯設備
研磨機、プラズマクリーナ、白色干渉計、反射分光膜厚計、化学ドラフト、フーリエ赤外分光計（ATRのみ）、レーザードップラー干渉計（カンチレバーのばね定数校正）