組立・ボンディング
最終更新日：2025年7月14日
| 設備ID | TH-611 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | 組立・ボンディング (Bondimg system) |
| 設置機関 | 豊橋技術科学大学 |
| 設置場所 | IRES2 |
| メーカー名 | ハイソル (Hisol) |
| 型番 | Westbond 7476D, 7700D, Model 1300 |
| キーワード | ワイヤボンディング、フリップチップボンディング |
| 仕様・特徴 | 【Westbond 7476D】 アルミ線によるワイヤーボンディングを行う。 ボンディング方式：ウェッジボンディング 使用線材：アルミニウム 【Westbond 7700D】 金線によるワイヤーボンディングを行う。 ボンディング方式：ボールボンディング 使用線材：金 ボールサイズコントローラ有 【Model 1300】 フリップチップボンディングを行える |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=TH-611 |
