ダイシング装置
最終更新日：2025年7月14日
| 設備ID | TH-601 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
| 設備名称 | ダイシング装置 (Wafer dicing system) |
| 設置機関 | 豊橋技術科学大学 |
| 設置場所 | IRES2 |
| メーカー名 | 東京精密, ディスコ, NECエンジニアリング, テクノビジョン, HUGLE (Accretech, DISCO, NEC Enginering, Technovision, HUGLE) |
| 型番 | ML-200, DAD-323, UTL-200, TEX-218G, HUV-0608 |
| キーワード | ウェハのダイシング工程を、テープ貼りつけ、ダイシング、エキスパンド、UV照射まで |
| 仕様・特徴 | 【ML200】 ステルスダイシング装置。レーザーによりSiウェハを切断、断片化する。 対応基板：Siウェハ専用 基板サイズ：φ8インチ以下 【DAD-323】 回転式のブレードによりウェハを切断、断片化する。 対応基板：Si, ガラス, サファイア 基板サイズ：φ6インチ 以下 ブレード持ち込み可 【UTL-200】 真空テープ貼り付け装置 φ4インチウェハ専用 【TEX-218G】 ステルスダイシング装置で処理したウェハを引っ張りチップ化する装置 φ8インチ以下対応 【HUV-0608】 UV照射装置。ダイシング後のテープに照射し剥離性を高める φ8インチ以下対応 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.go.jp/user_report.php?keyword=TH-601 |
