データセット名：酸素窒素水素分析装置によるマイクロビア用無電解銅めっき被膜の評価
課題名：マイクロビア用無電解銅めっき被膜の評価
データセット登録者（所属機関）：NISHIJIMA, Masahiko （大阪大学産業科学研究所）
- 課題番号：
- JPMXP1222NM0136
- 実施機関：
- 物質・材料研究機構
要約
半導体実装に使われているプリント配線板には、層間接続のためにビアやスルーホールが用いられるが、実装時や製品使用時のストレスに耐える必要がある事から、高信頼性の接続を十分確保することが求められている。特に電子機器等の小型・高性能化は加速度的に進み、半導体パッケージも高密度化される事から、層間接続するマイクロビアではビア径が 10 μm 以下になる。ビアの微小化により、内層銅とめっき層との接合面積も減少する事から、特にビア底部における接続信頼性の確保が課題となる。ビア底部は内層銅上にシード形成のための無電解銅めっき、導体形成のための電気銅めっきの順で銅皮膜が積層される。この無電解銅めっき層は化学反応で形成され不純物やガス成分も多い事から本層の品質を評価する事は非常に重要である。
銅めっき被膜について、酸素窒素水素分析装置及び炭素硫黄分析装置による元素組成分析を行う。
１．分析試料 試料名
(1）電解めっき銅被膜（Sub）
(2）無電解めっき銅被膜 1（electroless-A：従来プロセス）
(3）無電解めっき銅被膜 2（electroless-B：新開発プロセス）
２．装置
(1) 酸素窒素水素分析装置 ONH836：LECO ジャパン合同会社製
(2) 炭素硫黄分析装置 CS844：LECO ジャパン合同会社製
ここでは酸素窒素水素分析装置を用いた実験結果を掲載する。
キーワード・タグ
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データメトリックス
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データインデックス
- 登録日：
- 2025.07.16
- エンバーゴ解除日：
- 2025.03.31
- データセットID：
- dcf72a3d-573c-45bf-b37a-2f006fab5bb0
- データタイル数：
- 1
- ファイル数：
- 1
- ファイルサイズ：
- 12.12KB
- ライセンス：
- ARIMライセンス