データセット名：光学素子作製後工程_Dicing
課題名：光学素子作製後工程
データセット登録者（所属機関）：MIKAMI, Hirosuke
- 課題番号：
- JPMXP1223GA0112
- 実施機関：
- 香川大学
要約
シリコン基板やサファイア基板上にフォトリソやDRIEで光学素子を作製した後、個片化を行った。
４インチ径のシリコン基板やサファイア基板を10～20mm角に切断のため、ダイシングマシン（GA-010、DISCO DAD3220）を用いた。
> 関連データセット：
> 23GA0111：光学素子作製プロセス技術と評価技術の検討(23)_Lithography
> 23GA0111：光学素子作製プロセス技術と評価技術の検討(23)_RIE
> 23GA0111：光学素子作製プロセス技術と評価技術の検討(23)_DRIE
キーワード・タグ
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データメトリックス
- ページビュー：
- 37
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データインデックス
- 登録日：
- 2026.05.07
- エンバーゴ解除日：
- 2026.03.31
- データセットID：
- 915da102-5f33-49d1-a9b4-0713c43c7e37
- データタイル数：
- 5
- ファイル数：
- 15
- ファイルサイズ：
- 276.93KB
- ライセンス：
- ARIMライセンス