データセット名：Cu配線形成テスト_Sputtering
課題名：Cu配線形成テスト
データセット登録者（所属機関）：TOTSU, Kentaro （東北大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225TU5001
- 実施機関：
- 東北大学
要約
Si基板上へLine/SpaceパターンでのCu薄膜細配線形成をおこなった。
Si基板へのスパッタによるCuの成膜（狙い膜厚100nm）を示す。
> 関連データセット名：Cu配線形成テスト_Process flow
キーワード・タグ
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データメトリックス
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- 145
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データインデックス
- 登録日：
- 2025.05.16
- エンバーゴ解除日：
- 2025.04.30
- データセットID：
- c1a68e94-79f5-454e-ac59-6e282647f89f
- データタイル数：
- 1
- ファイル数：
- 4
- ファイルサイズ：
- 42.14KB
- ライセンス：
- ARIMライセンス