データセット名：Cu配線形成テスト_Wet cleaning_etch
課題名：Cu配線形成テスト
データセット登録者（所属機関）：TOTSU, Kentaro （東北大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225TU5001
- 実施機関：
- 東北大学
要約
Si基板上へLine/SpaceパターンでのCu薄膜細配線形成をおこなった。
フォトレジスト（TDMR-AR80_2cp）除去後の測長電子顕微鏡によるCu線幅測定を示す。
> 関連データセット名：Cu配線形成テスト_Process flow
キーワード・タグ
- 重要技術領域（主）：
- 重要技術領域（副）：
- 横断技術領域：
- マテリアルインデックス：
- キーワードタグ：
データメトリックス
- ページビュー：
- 163
- ダウンロード数：
- 0
データインデックス
- 登録日：
- 2025.05.08
- エンバーゴ解除日：
- 2025.04.30
- データセットID：
- b5ff5243-6d97-4e4e-b8b8-c65ceaaf72f1
- データタイル数：
- 1
- ファイル数：
- 7
- ファイルサイズ：
- 54.69MB
- ライセンス：
- ARIMライセンス