データセット名：Cu配線形成テスト_Process flow
課題名：Cu配線形成テスト
データセット登録者（所属機関）：TOTSU, Kentaro （東北大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225TU5001
- 実施機関：
- 東北大学
要約
Si基板上へLine/Spaceパターン（L/S=1:1, LineWidth=0.4um～1.0um）でのCu薄膜細配線形成をおこなった。
スパッタによるCuの成膜、i線ステッパにおけるDose、FocusOffset違いでのTDMR-AR80_2cp（Positive Tone）フォトリソ及びレジスト線幅測定、イオンミリング加工及びレジスト除去後のCu線幅測定までの一連のプロセスフローを示す。
キーワード・タグ
- 重要技術領域（主）：
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データメトリックス
- ページビュー：
- 161
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データインデックス
- 登録日：
- 2025.05.08
- エンバーゴ解除日：
- 2025.04.30
- データセットID：
- 1bd7b885-68b4-41e4-97c3-8507a5c3ac4c
- データタイル数：
- 4
- ファイル数：
- 16
- ファイルサイズ：
- 112.78KB
- ライセンス：
- ARIMライセンス
装置・プロセス