データセット名：集束イオンビーム（FIB）加工データベース（Helios 5UX）
課題名：【FIB/SEMデータベース】各種材料の加工データベース化
データセット登録者（所属機関）：NAKAO, Tatsuya （九州大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225KU6001
- 実施機関：
- 九州大学
要約
各種の材料を対象としてFIB-SEM(Helios 5UX)を利用して切削加工を行った形状のSIM像およびSEM像を測定。金属、半導体、酸化物、樹脂等の材料を対象とし、他の素材もリクエストに応えて追加していきます。加工パターンはRectangle, Regular Crosssection, Cleaning Crosssectionの３パターンで行っています。3通りのビーム電流（荒加工、中加工、細加工）の下で、 "Siを対象に深さ 2um設定" とした加工条件を異種材料にも共通に適用しており、材料の違いにより加工深さや底面の荒れ、壁面の平滑性が様々に異なる様子を比較できます。ご自身で FIB加工される際に、加工条件の最適化のための指標として本データをご利用ください。
・細加工時の使用ビーム電流は1.2 nA, 加工域は5um x 5um x 2um(depth)
・中加工時の使用ビーム電流は9.9 nA, 加工域は5um x 7um x 2um(depth)
・荒加工時の使用ビーム電流は22nA, 加工域は8um x 10um x 2um(depth)
キーワード・タグ
- 重要技術領域（主）：
- 重要技術領域（副）：
- 横断技術領域：
- マテリアルインデックス：
- キーワードタグ：
データメトリックス
- ページビュー：
- 429
- ダウンロード数：
- 56
データインデックス
- 登録日：
- 2026.01.19
- エンバーゴ解除日：
- 2025.12.31
- データセットID：
- 5584a14b-174b-46a1-8b07-73ee42878fbd
- データタイル数：
- 12
- ファイル数：
- 282
- ファイルサイズ：
- 190.56MB
- ライセンス：
-
