データセット名：積層配線_Au500_Ni200_Ti10_sputtering_
課題名：リフトオフプロセスによるAuNiTi配線形成
データセット登録者（所属機関）：TOTSU, Kentaro（東北大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225TU5021
- 実施機関：
- 東北大学
要約
ガラス基板上へ様々な線幅、長さの積層配線をフォトレジスト（ZPN-1150_90cp）とスパッタ（冷却型芝浦スパッタ：TU-016）を用いてリフトオフで形成した試作のスパッタ工程を示す。モニタウェハのシート抵抗測定を行った。
積層配線構成は Au:500nm/Ni:200nm/Ti:10nm、線幅は 10,25,50,100,200,250um、長さは 500,1000,2000,2500,3500,4000,5000umである。
> 関連データセット名：積層配線_Au500_Ni200_Ti10_processflow
キーワード・タグ
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データメトリックス
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データインデックス
- 登録日：
- 2025.12.24
- エンバーゴ解除日：
- 2025.12.31
- データセットID：
- c0178e66-60dd-4557-92c0-280c7d119071
- データタイル数：
- 1
- ファイル数：
- 4
- ファイルサイズ：
- 43.04KB
- ライセンス：
- ARIMライセンス