データセット名：塗付時の湿度による現像後のレジスト膜厚の検証_Lithography
課題名：PMER_LAと後継レジストRMER_HAの露光条件の検証
データセット登録者（所属機関）：TOTSU, Kentaro（東北大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225TU5008
- 実施機関：
- 東北大学
要約
レジスト塗布膜厚の均一性が得られない要因の一つとして、塗布環境が考えらる。今回、湿度に着目し、レジスト塗付時の湿度による影響を現像後膜厚で検証を行った。 湿度の影響が大きく反映される様、厚膜レジスト（PMER P-LA900、ポジ型レジスト）を主回転数2000rpm、20秒で塗布を行った。CR内のスピンコータ（TU-052）で塗布した場合、およびレジスト塗布装置（TU-062）内の湿度を40％、20％で塗布した場合で比較した。露光はマスクレス露光装置（MLA-150、TU-058）で行った。
キーワード・タグ
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データメトリックス
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データインデックス
- 登録日：
- 2025.11.12
- エンバーゴ解除日：
- 2025.10.31
- データセットID：
- 4a932435-495b-4394-999a-d42136066b04
- データタイル数：
- 4
- ファイル数：
- 20
- ファイルサイズ：
- 775.51KB
- ライセンス：
- ARIMライセンス