データセット名：スパッタで成膜した薄膜の膜厚及び内部応力の評価_sputtering
課題名：芝浦スパッタ!-Miller冷却型の成膜評価
データセット登録者（所属機関）：TOTSU, Kentaro（東北大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225TU5007
- 実施機関：
- 東北大学
要約
芝浦スパッタ!-Miller冷却型（TU-160）でTa, Ni, Fe, Al, Pt, Cr, Ti, Cu/Ta, Au/Crの各々を標準条件での狙い膜厚200nm（密着層のTa, Crは狙い膜厚10nm）相当のスパッタ時間、及びスパッタ圧力違いで成膜した。4インチシリコンウェハとマスキングウェハへ成膜を行った。部分的に成膜されたマスキングウェハをTencor段差計で膜厚を測定して実際の成膜レートを導出した。また、Zygo Nexviewを用いて4インチシリコンウェハを非接触で反り測定を行い、内部応力を求めた。
キーワード・タグ
- 重要技術領域（主）：
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データメトリックス
- ページビュー：
- 78
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データインデックス
- 登録日：
- 2025.10.10
- エンバーゴ解除日：
- 2025.09.30
- データセットID：
- 774db8ab-29b6-4bd4-a7cc-1c5e6eceb759
- データタイル数：
- 21
- ファイル数：
- 126
- ファイルサイズ：
- 99.61MB
- ライセンス：
- ARIMライセンス