データセット名：積層配線_Au500_Cr100_cleaning_liftoff_
課題名：リフトオフによるAu/Cr薄膜配線形成
データセット登録者（所属機関）：TOTSU, Kentaro （東北大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225TU5009
- 実施機関：
- 東北大学
要約
ガラス基板上へ様々な線幅、長さの積層配線をフォトレジスト（ZPN-1150_90cp）とスパッタ（冷却型芝浦スパッタ：TU-016）を用いてリフトオフで形成した試作の洗浄及びリフトオフ工程を示す。リフトオフ後の配線幅、配線厚さ及び配線抵抗測定を行った。
積層配線構成は Au:500nm/Cr:100nm、線幅は10,25,50,100,200,250um、長さは500,1000,2000,2500,3500,4000,5000umである。
> 関連データセット名：積層配線_Au500_Cr100_processflow
キーワード・タグ
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データメトリックス
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データインデックス
- 登録日：
- 2025.09.18
- エンバーゴ解除日：
- 2025.09.30
- データセットID：
- fb602898-a4b5-42a0-9e9e-1a0da62cdd92
- データタイル数：
- 2
- ファイル数：
- 11
- ファイルサイズ：
- 114.7KB
- ライセンス：
- ARIMライセンス