データセット名：積層配線_Au500_Cr100_lithography_
課題名：リフトオフによるAu/Cr薄膜配線形成
データセット登録者（所属機関）：TOTSU, Kentaro （東北大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225TU5009
- 実施機関：
- 東北大学
要約
ガラス基板上へ様々な線幅、長さの積層配線をフォトレジスト（ZPN-1150_90cp）とスパッタ（冷却型芝浦スパッタ：TU-016）を用いてリフトオフで形成した試作のフォトリソグラフィ―工程を示す。現像後のレジスト膜厚、抜きパターン幅を測定した。
積層配線構成は Au:500nm/Cr:100nm、線幅は 10,25,50,100,200,250um、長さは 500,1000,2000,2500,3500,4000,5000umである。
> 関連データセット名：積層配線_Au500_Cr100_processflow
キーワード・タグ
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データメトリックス
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データインデックス
- 登録日：
- 2025.09.18
- エンバーゴ解除日：
- 2025.09.30
- データセットID：
- f92bb7aa-6b3d-48eb-9397-7c046da8a374
- データタイル数：
- 1
- ファイル数：
- 6
- ファイルサイズ：
- 50.26KB
- ライセンス：
- ARIMライセンス
装置・プロセス