データセット名：積層配線_Au500_Cr100_processflow_
課題名：リフトオフによるAu/Cr薄膜配線形成
データセット登録者（所属機関）：TOTSU, Kentaro （東北大学）
- 課題番号：
- JPMXP1225TU5009
- 実施機関：
- 東北大学
要約
ガラス基板上へ様々な線幅、長さの積層配線をフォトレジスト（ZPN-1150_90cp）とスパッタ（冷却型芝浦スパッタ：TU-016）を用いてリフトオフで形成し、マニュアルプローバで配線抵抗を測定した試作のプロセスフローを示す。
積層配線構成は Au:500nm/Cr:100nm、線幅は10,25,50,100,200,250um、長さは500,1000,2000,2500,3500,4000,5000umである。
キーワード・タグ
- 重要技術領域（主）：
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データメトリックス
- ページビュー：
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データインデックス
- 登録日：
- 2025.09.18
- エンバーゴ解除日：
- 2025.09.30
- データセットID：
- 5cc908a0-29ea-4eb8-a646-d2671abb92dd
- データタイル数：
- 1
- ファイル数：
- 4
- ファイルサイズ：
- 26.47KB
- ライセンス：
- ARIMライセンス
装置・プロセス