データセット名：ICP-RIE_Spicaにおけるガス流量及び圧力とエッチング形状に関する実験 [プロセスデータ編]
課題名：ICP-RIE_Spicaにおけるガス流量及び圧力とエッチング形状に関する実験
データセット登録者（所属機関）：TSUYA, Daiju （NIMS）
- 課題番号：
- JPMXP1225NM2032
- 実施機関：
- 物質・材料研究機構
要約
本データセットは、NIMS微細加工共用施設において共用されている住友精密工業製低ダメージ精密エッチング装置 [Spica]を用いて、TEOS-CVDで成膜されたSiO2薄膜を加工した際の加工条件及び加工結果について実験したものである。エッチング加工時に用いたCHF3ガスの流量やエッチング時の圧力を変化させたときのエッチング形状（エッチング量やエッチング角度等）を調べたデータである。エッチングマスクには電子線レジスト（FEP-171：膜厚200nm）を使用し、線幅100nm～500nmまでのLSパターンや孤立パターンにおいてエッチング加工後の形状観察を行っている。エッチング加工後の形状観察及び計測は、同共用施設のFE-SEM(JSM-IT800)を用いて測定している。ただし、SEM画像については別のデータカタログに登録している。
キーワード・タグ
- 重要技術領域（主）：
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データメトリックス
- ページビュー：
- 163
- ダウンロード数：
- 27
データインデックス
- 登録日：
- 2025.10.02
- エンバーゴ解除日：
- 2025.09.11
- データセットID：
- ae9954c7-042a-4a96-bc58-b5980acb4852
- データタイル数：
- 10
- ファイル数：
- 50
- ファイルサイズ：
- 436.6KB
- ライセンス：
-
