データセット名：水晶基板への金の熱蒸着（強い密着力）
課題名：センサ電極形成のための金属成
データセット登録者（所属機関）：ABE, Takashi（新潟大学）
- 課題番号：
- JPMXP1222TT0036
- 実施機関：
- 豊田工業大学
要約
温度特性が安定した水晶型弾性波デバイス研究に利用する、高品質な金蒸着に関する内容である。直径12mmの水晶基板は厚さ0.1mmと薄く割れ易いため、扱いを丁寧にする必要がある。良質な電極膜（Au 100nm, Cr 10nm程度）成膜には、蒸着中の基板加熱が必要となる。22TT0035で実施した固定では、ヒータステージからの伝熱が悪く、基板温度が十分上がっていないと判断した。改善した基板固定法を模式図に示す。寺岡製作所カプトン片面テープ650S-25-10x20を小さく切って、水晶基板を加熱ステージに密着固定した。片面テープ部で基板を覆ってしまう部分は、成膜されないが、ヒータからの伝熱が得られることを優先した。成膜した基板を、超音波洗浄したり、綿棒で擦ったりしたが、金は剥がれなかった。全21枚の水晶基板に強い密着力の金の熱蒸着が得られた。
キーワード・タグ
- 重要技術領域（主）：
- 重要技術領域（副）：
- 横断技術領域：
- マテリアルインデックス：
- キーワードタグ：
データメトリックス
- ページビュー：
- 158
- ダウンロード数：
- 0
データインデックス
- 登録日：
- 2025.08.18
- エンバーゴ解除日：
- 2023.03.31
- データセットID：
- c7b3c642-deea-47d2-bd17-d5284888e952
- データタイル数：
- 1
- ファイル数：
- 2
- ファイルサイズ：
- 1.88MB
- ライセンス：
- ARIMライセンス