課題番号：

JPMXP1222TT0035

実施機関：

豊田工業大学

要約

水晶を利用した容量センサ試作のための、高品質な金蒸着膜に関する内容である。直径12mmの水晶基板は厚さ0.1mmと薄く割れ易いため、扱いを丁寧にする必要がある。良質な電極（Au 100nm, Cr 10nm程度）成膜には、蒸着中の基板加熱が必要となる。模式図は基板固定の様子である。基板全面に蒸着するため、カプトン両面テープを使って固定した。
蒸着後に基板を剥がし易いよう、テープを細く切り、軽めに置いた。成膜した基板に対して、超音波洗浄をかけたところ、金膜がほぼ剥がれた。なお、基板加熱は、約150℃に達することを確認しており、別のSi基板にてリフトオフで金のパターンが得られていた。以上から、基板固定方法が問題と判断した。すなわち、細切りにした両面テープでは熱伝導が十分得られず、蒸着源からの熱放射があっても、水晶表面の温度は上がらないと判断した。基板オリフラ近辺には金が僅かに残ったが、両面テープが裏面にあった領域である。